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国务院:支持集成电路企业境内外上市融资

发表时间:2020年8月7日

        日前国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》(以下简称《若干政策》),制定出台财税、投融资、研究开发、进出口、人才、知识产权、市场应用、国际合作等八个方面政策措施。进一步创新体制机制,鼓励集成电路产业和软件产业发展,大力培育集成电路领域和软件领域企业,支持符合条件的集成电路企业和软件企业在境内外上市融资。

        《若干政策》还明确,通过政策引导,以市场应用为牵引,加大对集成电路和软件创新产品的推广力度,带动技术和产业不断升级。推进集成电路产业和软件产业集聚发展,支持信息技术服务产业集群、集成电路产业集群建设,支持软件产业园区特色化、高端化发展。中国政府网2020-8-7


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